傳統接觸式點膠工藝:
缺點：針頭需伸入芯片之間的間隙中進行點膠，如遇基板不平等異常，針頭易刮傷底部基板和芯片，點膠精度較差，效率低。

非接觸式點膠工藝（噴涂）
優點：無需接觸芯片和基板，不會損失基板和芯片，點膠精度高，線徑最細可達0.35mm，單片重量誤差正負0.02G效率和傳統的接觸式相比，快5倍。

針對此材料的特殊性，有兩個方案推薦
方案一：是半自動的點膠方式，即人工手動上料，開啟機器將材料加工完成，手動下料。
方案二：全自動點膠，由機器自動上下料。