當前，數字化、可視化、信息化、智能化的綜合智能政務辦公需求與日俱增，小間距LED屏憑借著其輕薄易安裝、適用范圍廣、生產速度快、使用壽命長等優點，對LED生產制造商來說，對LED制程的穩定性提出了更高的要求，針對點膠工藝則更多的體現到點膠膠量的精度控制及位置精度控制，對此我們深入了解客戶需求及工藝制程要求，推出了專業的解決方案。

LED?的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。白光LED?的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

點膠前

點膠后

點膠后

通過點膠，用環氧將LED?產品管芯和焊線保護起來。在PCB?板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。