作用：

強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩定參數

特點：

灌封料特性為無腐蝕性、耐老化、酸堿、高低溫，絕緣、防水、抗震性能良好，適用適用于電子產品的灌封。產品耐機械沖擊及冷熱沖擊能力強，無揮發低氣味，固化收縮率小、無變形。