1.底部填充目的：底部填充象一個矩陣式的彈簧，讓芯片、焊球和基板在各種應力的作用下都可以牢固的連接在一起。幫助焊球抵抗靜態壓縮應力，這種應力是焊球主要的失效原因。防止外界環境、污染物和濕氣對焊球的影響。

2.焊球的間距和大小直接決定了底部填充是否需要。

3.毛細管底部填充。

1.加熱要求——由于此類的膠水流動性比較好，為了更好的生產效率，需要對產品有一個預熱的過程（選配項）

2.膠量要求：為了更好的把控工藝品質，此要求越來越嚴格。

3.散點：對點膠的散點要求非常嚴格，禁止飛入非點膠區域。

4.位置要求：對點膠的位置及對點膠的軌跡有明顯的要求，避免出現空穴現象。

一字型

L型

U型

根據產品的不同，一般點膠軌跡要求一字型，L型及U字型，有一些還需求點兩遍的。